多層熱沉系列（CPC）
多層熱沉是指以無氧銅為表層材料，鉬或鉬銅為中間層的三明治結構的復合材料，兼有銅的高熱導率和鉬的低熱膨脹系數，且熱膨脹系數可調。
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主要產品
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LDMOS MMIC
集成Doherty設計，覆蓋700M-5GHz應用頻率，峰值功率6~100W； 自主28V LDMOS 工藝平臺，全國產供應； 產品性能國際領先，已在國內外關鍵客戶大規(guī)模量產。
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大功率分立器件
峰值功率20W-1000W； 工作頻率10MHz-6GHz；基于自主知識產權的28V，50V LDMOS和GaN工藝平臺開發(fā) 全國產供應； 封裝材料自主開發(fā)設計，具有低成本、高可靠性。
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對講機芯片
峰值功率最大支持75W CW；主要工作頻段頻率覆蓋VHF和UHF；主要工作電壓：3.6V，7.2V和12.5V
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ISM
峰值功率10W到4000W；工作頻率400KHz到2.5GHz；
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GaAs
峰值功率25dBm，供電5V，覆蓋主要的通信頻段1800~5000MHz；
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行業(yè)應用
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新能源汽車針對關鍵的汽車電子系統(tǒng)，提供創(chuàng)新的汽車級半導體解決方案。華太已全面布局車規(guī)功率，車載芯片能力建設并陸續(xù)進入汽車尤其新能源汽車供應體系。
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智能終端華太自主創(chuàng)新的LDMOS可實現(xiàn)低成本、高性能WiFi射頻功放產品，助力大功率WiFi路由器實現(xiàn)突破。
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工業(yè)自動化針對關鍵的汽車電子系統(tǒng)，提供創(chuàng)新的汽車級半導體解決方案。華太已全面布局車規(guī)功率， 車載芯片能力建設并陸續(xù)進入汽車尤其新能源汽車供應體系
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光伏與儲能
提供可靠高效優(yōu)質的下一代功率半導體，縮短開發(fā)時間，同時實現(xiàn)超乎預期的功率密度和超低功率損耗，推動低碳發(fā)展。
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工業(yè)科學醫(yī)療
峰值功率10W到4000W；工作頻率400KHz到2.5GHz
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- 技術支持
- 質量保證
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